回收化学和机械平整化所用水与浆料研磨剂的方法和设备的制作方法技术资料下载

技术编号:3399024

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背景技术 相关申请本申请是1997年6月5日提出的申请的接续,其专利申请号为08/870,082的接续。由于在这种半导体器件上的扫描线宽度和元件尺寸变窄,所以在所述半导体器件上的电学元件密度日益提高。例如,在所述器件上扫描线宽度通常的范围为1μm到4μm。然而,这些年来,只就用于集成电路的扫描线宽度已减小至1μm以下来说,工业已取得了巨大的进步。目前,0.5-0.35μm的扫描线宽度是普通的,并且正在研究如何达到0.25-0.18μm的扫描线宽度。此外,提...
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