技术编号:3399247
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子封装用镀钩SiC颗粒增强铜基复合材料的制备方法,属于金属基复合材料制备。 背景技术电子封装是把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求实现合理 布置、组装、键合、连接、与环境隔离和保护的操作工艺,它要求所使用的封 装材料既有高的导热率,又有低的热膨胀率,而且起到机械支撑、电气连接、 物理保护、外场屏蔽、应力缓和、散热防潮、尺寸过渡以及稳定元件参数的作 用。在微电子技术高速发展的今天,半导体集成电路封装密度越来越大,对封 装材料的性能要...
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