技术编号：3399892
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体晶片加工设备，尤其涉及一种电感耦合等离子体装置。背景技术 目前，随着电子技术的高速发展，人们对集成电路的集成度要求越来越高，这就要求生产集成电路的企业不断地提高半导体晶片的加工能力。其中电感耦合等离子体装置(ICP)被广泛应用于制造集成电路(IC)和MEMS器件的晶片刻蚀工艺中。其工作原理为在低压环境中，反应气体在射频功率激发下，产生电离形成等离子体，等离子体中含有大量的电子、离子、激发态的原子、分子和自由基等活性粒子，这些活性反应基因...
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