技术编号:3399894
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体上涉及。更具体,本发明涉及使用光催化剂在印刷电路板上进行无电电镀,其中用毫微尺寸的TiO2溶胶处理衬底,以在其上形成有源层,此后在有源层上形成无电金属镀层,由此印刷电路板上的精细电路图形的形成时显示出高粘附力和高可靠性。背景技术 根据朝着电子元件的高密度、高速度和微型化的近期趋势,已广泛地研究了制造新颖性封装衬底的方法,该新颖性封装衬底能对应于封装中的系统。此外,为了满足上述需要,正集中进行精细电路图形的形成的探究。因此,提供了用于精细电路图形的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。