技术编号:3399935
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体制造装置,尤其涉及一种包含使组成半导体制造装置的化学气相蒸镀装置能进行升降移动及旋转运动的晶片驱动单元,而能在晶片表面均匀蒸镀化学气相膜的半导体制造装置。背景技术 半导体制造装置为了在半导体制造过程中在晶片表面形成绝缘膜、金属膜、有机膜等薄膜而包含化学气相蒸镀装置,对此韩国公开专利公报“特2000-0019254号”揭示了化学气相蒸镀装置的一例。所述现有的化学气相蒸镀装置包含对晶片进行薄膜蒸镀工艺的反应室、用于向晶片喷射形成薄膜气体的布...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。