技术编号：3399954
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种电浆制程系统、材料以及用于控制电浆制程系统中的电浆均匀性的装置。背景技术 电浆腔室一般使用于多种电性器件制造制程中，例如是蚀刻制程、化学气相沉积制程以及其他有关于在基底上制造电性器件的制程。有许多方法被应用以在制程腔室中产生以及/或是控制电浆密度、形状以及的电性特性，其中制程腔室例如是电容或是电感耦合电浆腔室。一电感耦合射频电浆腔室典型具有缠绕腔室与连接一电浆源射频电源供应的一电感线圈天线。一电容耦合电浆腔室典型具有两平行平板电极，亦即是...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。