技术编号:3400271
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种沉积环,特别是有关于一种可防止金属沉积于晶圆背面的沉积环。背景技术 参照图1a,其是显示已知的沉积环30设于物理气相沉积电极10之上时的情形。其中,沉积环30被安装于晶座40之上,而晶圆20置于晶座40之上,其边缘部分位于沉积环30的上方。沉积环30具有一凸状结构31以及一沟槽32。搭配参照图1b,其是显示沉积环30的俯视图,凸状结构31以及沟槽32均呈环状。此外,沟槽32的侧壁上具有缺口33。参照图2a,当已知的沉积环30应用于物理气相...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。