技术编号：3400422
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于固态器件的连接线的制造方法。特别是，这种连接线由银棒和银棒表面的涂金层构成，其中，在这两种金属之间形成由熔融金和银(固溶体)产生的合金层。现在，为了解决这些问题，固态器件上的连接线完全由金制造。然而，金价格昂贵，以致提高了半导体的制造成本，并且金对于提高对于连接线必不可少的抗拉强度、导电性和导热性具有固有的局限性。虽然在耐用性和抗化学腐蚀和抗氧化性方面金优于银，但金的热/电传导性比银差。因此，金不能可靠地用作固态器件上的最佳连接线。韩国专利申...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。