技术编号:3400463
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于加工物体的,该物体需要被加工以使加工后的表面的形状/尺寸精度和平面度较高,该物体例如为硅片或磁盘基片。更具体地,本发明涉及一种能够通过运动量和逐步改变的恒压根据磨削阶段在例如用于使磨轮旋转的装置上执行切换控制来精确地执行磨削的。背景技术 最近,在减小下一代功率器件的尺寸的同时,对减小该器件的能量损耗的需求在逐渐增加。这种需求的一个示例包括需要增加用于电子器件用途的半导体多层结构中的层数并增大半导体器件的组装密度。作为用于满足这种需求的措施...
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