技术编号:3400560
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于冶金行业中金属连铸。特别适用于金属电磁连铸结晶器用铜合金材料。背景技术 “软接触电磁连铸技术”是利用高频磁场透过分瓣结晶器,约束金属的初始凝固过程,控制初生凝壳的变形行为,且减少初生凝壳与结晶器壁的接触和磨擦,达到减轻铸坯表面振痕、提高铸坯表面质量的目的。随着近年来采用铝的无模铸造技术在不断的发展,冶金工作者也曾试图将这种技术应用于连续铸造钢铁的工业化上,因此发达国家自七十年代初即开始探索钢铁材料的无模电磁铸造技术。通过研究对比后总结出钢的无模铸...
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