技术编号:3400921
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于电子装置制造中的溅镀靶,特别是涉及将该溅镀靶连接至一背板(backing plate)的方法,在淀积腔中由该背板支撑该溅镀靶。背景技术 物理气相淀积(PVD)是电子装置制造中最常用的制程之一。PVD是在一个真空腔中进行的等离子制程,在该真空腔中,负偏压的靶曝露在包含具有较重原子(例如,氩气)的惰性气体的等离子中,或曝露在包含这类惰性气体的混合气体中。通过惰性气体对靶的轰击(或溅镀)会造成靶材料的原子的发射。射出的原子会在真空腔内的基板上累积为...
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