技术编号:3400980
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种根据权利要求1的前序部分的用于监控CMP抛光方法的方法,和一种根据权利要求7的前序部分的用于执行CMP抛光方法的装置。背景技术 CMP抛光方法在半导体中、尤其是在制造诸如存储器芯片的集成电路时是基本的和重要的方法。CMP方法、即化学机械抛光是一种用于加工衬底表面的方法。例如在制造存储器芯片时采用CMP方法,以便平整或剥蚀衬底表面。在CMP方法中,向着要抛光的衬底的表面对旋转抛光面预加应力。通过抛光面和衬底之间的相对运动从衬底的表面剥蚀材料。在...
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