技术编号:3401772
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种磁控溅射铁磁材料的靶材结构,尤其是涉及一种磁控溅射铁磁材料进行镀膜生产的靶材结构。背景技术磁控溅射具有以下优点(1)膜/基结合力较好,成膜较致密;(2)可实现大面积靶材的溅射沉积,其沉积面积更大,更均匀;(3)可用于高熔点金属、合金和化合物材料成膜;(4)溅射速率高,基底升温小。因而磁控溅射已成为当今镀膜主流技术之一。磁控溅射镀膜生产中,目前普遍使用的靶材是平面靶材。但在磁控溅射沉积铁磁薄膜时,由于铁磁材料具有的高导磁性,平面靶材会造成大...
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