技术编号：3401905
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种分形结构金属材料，具体地说是。近几十年来，介孔材料取得了突飞猛进的发展，被广泛应用于电化学、化学催化等众多领域。而在电化学和催化领域当中，一个关键的问题就是如何有效合理地提高反应界面的问题。常规的介孔材料通常是以提高自身的空隙率的途径来满足这种需求的，即在一定的体积内增加孔洞数目和减小孔洞直径的方法。由于受材料本身尺寸大小的影响，其比表面一般只能维持在ΔS≈10～40cm2/cm3的范围，可见所受的限制较大。众所周知，分形结构具有优良的结构。...
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