技术编号：3402143
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种保护环排水结构，特别是关于一种可于环型座底面设置一陶瓷柱体，以防止磨料对晶圆直接产生非预期的磨擦，而能保护晶圆并使研磨过程中喷注的多余的水份与研磨液排出，以增加产品良率的芯片研磨机结构。背景技术目前的晶圆研磨工作流程，是将晶圆置放于对应尺寸的环型座内，并将环型座上端锁固于芯片研磨机定位，该环型座底端设有一金属材质的保护环体。实施研磨工作时，环型座可随芯片研磨机的工作，并带动晶圆旋转，并驱动磨料自下端对晶圆进行研磨，研磨时，可透过保护环体来...
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