技术编号:3402738
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。0001本发明涉及如半导体晶圆、磁硬盘基板等在表面上要求高平坦性的研磨对象物的研磨中使用的研磨垫,特别涉及适用于半导体器件的制造过程中晶圆平坦化(planarization)采用的研磨垫。背景技术 0002在半导体器件的制造过程中是使相互连接晶体管、电容器、电阻等元件的金属布线层多层化。多层布线化通常是利用光刻技术及波纹法(damassin)进行。在光刻技术中是将布线图案曝光,再使金属布线叠层化,但是将层间绝缘膜淀积在金属布线层等上时,如果在器件的表面上产...
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