技术编号:3402856
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体上涉及用于修整抛光垫的垫修整器。抛光垫可以配置成用于抛光各种材料,包括例如塑料、玻璃和半导体晶片。更特别地,本发明涉及一种带有起伏表面的垫修整器。背景技术 在制造期间,用于半导体制造的半导体晶片通常经历很多的处理步骤,包括沉积、形成花纹和蚀刻步骤。在生产工程研究国际机构的年鉴(1990/2/39卷)pp.621-635中发表的“硅的研磨加工”中,Tonshoff等报告了用于半导体晶片的这些制造步骤的细节。在每个制造步骤中,经常需要或希望改变或精制...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。