技术编号:3403523
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体来说是关于一种用于修整或调整一化学机械抛光(chemicalmechanical polishing,CMP)垫的装置和方法,因此本发明涵盖化学以及材料科学领域。背景技术 许多产业使用化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)以抛光某种工作件,特别是电脑制造产业为了抛光以陶材材料、硅材、玻璃、石英、金属及其混合材料所制成的晶圆,皆已大大地仰赖CMP制程。此种抛光制程通常必须将晶圆抵靠着以耐久型有机物质(如聚...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。