技术编号:3404130
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及IC芯片系统集成技术应用领域,具体涉及。背景技术 目前在IC芯片的制作工艺中,要用划片机将印制在单晶片上的IC芯片切割下来。单个芯片被整齐地排列在单晶片上(如图1),切割时要求划片机砂轮的切割轨迹只能局限在二行IC芯片之间的切割带区域内。切割带宽度一般为0.04mm~0.05mm,砂轮切割后的槽宽一般为0.03mm~0.035mm。这就要求单晶片上的切割带与划片机X向的运动轨迹平行;切割带中心与砂轮片厚度中心重合。划片机上的视觉定位系统是解决此工...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。