技术编号：3404584
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种在包含载置台表面的处理容器内的部件表面进行预先附着薄膜的预涂敷处理之后，使用有机硅烷气体在被处理基板的表面形成非金属薄膜的成膜方法以及成膜装置。背景技术 半导体制造过程中要进行成膜处理。成膜处理，通常是在真空气氛下，利用由例如等离子体化或热分解活化处理气体，使活性物质或反应生成物在基板表面上堆积而进行的。进行这种成膜处理的成膜装置在作为真空腔室的处理容器内配置有载置台而构成。作为装置台，内置有用于进行基板的温度调整的调温部，同时，在表面部埋设...
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