技术编号:3404664
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对将陶瓷粉末、金属粉末及它们的混*末采用冷静水压 压力机成型而得到的成型体进行烧成而得到的烧结体、使用该烧结体的溅 射乾和制造上述成型体时使用的成型模、及使用了该成型模的烧结体的制 造方法。背景技术将陶资粉末、金属粉末及它们的混^#末成型为板状的成型体,在成 型后实施烧成、加工,能够作为溅射靶材和耐磨材料使用。濺射靶材利用溅射法制成制作薄膜的材料被使用,在LCD (液晶显示器)、EL (电致 发光)和半导体的制造等中被使用。最近,伴随这些LCD和...
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