技术编号:3404671
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及基板处理方法、基板处理装置及控制程序,特别涉及 在清洗后的半导体晶片等基板上不产生水印的基板处理方法、基板处 理装置以及用来使基板清洗及基板处理自动化的控制程序。背景技术随着近年来的半导体器件的细微化等,在基板上形成物性不同的 各种材料膜而将其加工。特别是在用金属填埋形成在基板上的布线槽的金属镶嵌(damascene)布线形成工序中,通过在金属镶嵌布线形 成后用基板研磨装置(CMP)除去多余的金属,或者通过镀敷形成布 线保护层,在基板表面共同存在...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。