技术编号:3405021
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及无电解镀镍液。特别是涉及可在包含多个IC芯片的硅晶 片上,通过无电解镀镍以均匀的膜厚形成Ni金属凸块(突起部)、或焊料 凸块(凸焊点)用的镍底阻挡层金属(UBM)的无电解镀Ni液。背景技术采用无电解镀覆法进行的镀覆,由于利用了由材料表面的接触作用引 起的还原,因此在凹陷的部位也可以镀覆成同样的厚度。特别是, 一般地 无电解镀镍层,其耐蚀性、耐磨性优异,所以一直以来作为材料部件的表 面处理用镀层使用,其历史久远。近年来,也广泛用作为印刷线路板的焊 ...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。