技术编号：3405154
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在具有铜箔的印刷线路板、具有铜导线的实装部件等 的无铅焊接步骤中，将溶出到无铅焊料池中的过量铜进行分离并回收 锡的方法。背景技术无铅焊料以锡为主体，适量含有铜、银、镍、铋、铟、磷、锗等，通常在25(TC左右的温度域发生润湿作用。因此，焊接步骤是将印刷 线路板等部件浸到加热至该温度域的焊料池中、或者使印刷线路板等 部件与在焊料池内形成的熔解焊料的喷流接触来实施的。但是，印刷线路板、部件等的导线中使用的铜在上述焊接步骤中 被加热到上述温度域，熔出到焊...
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