技术编号:3405248
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及研磨液的制造装置,更详细讲例如是调制在半导体装置制造工艺的研磨加工中使用的化学机械研磨用研磨液的制造装置,涉及能在线连续管理研磨液中所定粒径以上的磨粒产生的研磨液的制造装置。 背景技术 半导体装置要求更高的集成化、高速化和电力低消耗化,在其制造工艺中,为了在中间工序中使晶片上形成的金属布线和层间绝缘膜的表面更加平坦,例如,使用二氧化硅系研磨液(CMP浆液)对晶片表面实施化学机械研磨。当前,因为装置的批量生产以及研磨液的组成管理问题,在研磨工序中,...
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