技术编号:3405373
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。磁控溅射装置技术区域本发明涉及用于对液晶显示基板和半导体基板等被处理体施加规定 的表面处理的处理装置,即磁控溅射装置。10背景技术在液晶显示元件和IC等半导体元件的制造中,在其基板上形成金属或绝缘物等的薄膜的成膜工序是必不可少的。在这些工序中,采用的是通 过溅射装置进行成膜的方法,即,将成膜用的原材料作为耙,通过直流高 压或高频电力使氩气等等离子体化,通过该等离子体化气体将靶活性化,15使其熔解、飞散,被覆在被处理基板上。在溅射成膜法中,为了使成膜速度高速...
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