技术编号:3405494
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及制造用在化学机械抛光(CMP)方法中的包含多孔材料的抛光 垫基板的方法。更具体而言,本发明涉及制造具有选定的孔隙率及相对窄的 孔径分布的CMP垫的方法。背景技术化学机械抛光("CMP")方法用在微电子设备的制造中以在半导体晶片、 场发射显示器及许多其它微电子基板上形成平坦的表面。例如,半导体设备 的制造通常涉及形成各种加工层、选"^性地移除或图案化那些层的一部分、 以及在半导体基板的表面上沉积额外的加工层以形成半导体晶片。.加工层可 包括,例如,...
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