技术编号:3405501
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及金属基碳纤维复合材料。更详细地说涉及含有 微米尺寸和纳米尺寸的碳纤维两者的金属基复合材料及其制造 方法。背景技术近年来,以半导体装置为首的电子机器的发热量走向增大的道路。以PC用CPU为例的话,在过去5年间以2倍的速度增加 了消耗电量(古河电工时报第106号、http 〃www.furukawa.co.jp/jiho/fj 106/fj 106 — 01.pdf (非专利文献1)),伴随于此,发热量也增大。作为这样的电子机器的散热对策, 一般有...
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