技术编号:3405502
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。具有表面粗糙度的抛光垫相关申请的交叉引用本申请要求2005年11月30日递交的美国专利申请60/741417的优先权。背景技术本发明涉及用于化学机械抛光的抛光垫。集成电路典型地藉由一连串的沉积导体、半导体或绝缘层于硅晶圆上 而形成在基材上。其中的一个制造步骤包括沉积一填充层覆盖住一不平 坦的表面,并平坦化该填充层直到该不平坦表面暴露出来为止。举例而 言,可沉积一导电填充层于一已图案化的绝缘层上,以填满该绝缘层中的 沟槽或孔洞。经平坦化后,该导电层的多个部分...
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