技术编号：3405618
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及适合作为电源模块用底板的铝-碳化硅复合体以及使用该复合 体的散热零件。背景技术近年来伴随着半导体元件的高集成化、小型化，使用时的发热量日趋增加， 如何高效散热己成为技术问题。而且，作为电源模块用电路基板，如今使用通 过在具有高绝缘性和高导热性的例如氮化铝基板、氮化硅基板等陶瓷基板的表 面形成铜制或铝制的金属电路并在背面形成铜制或铝制的金属散热板而得到 的电路基板。现有的电路基板的典型散热结构为在电路基板背面(散热面)的金属板例 如铜板上锡焊底板而...
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