技术编号:3406107
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种导电金属粉末的制备工艺,特别涉及一种Cu-Ag复合金属粉末的制备工艺。背景技术 银是所有金属中导电性能最好的,其室温(20℃)电阻率ρ=1.59×10-6Ω.cm,除此之外,Ag还具有抗氧化性好、性能稳定等特点。但是,其价格昂贵,资源短缺,只能用于特殊的场合,不能大规模的应用。而Cu粉价格较低,仅为Ag的1/20左右,其导电性优良(ρ=1.7×10-6Ω.cm),被广泛应用于导电涂料,电极材料,催化剂等领域。但Cu抗氧化能力差,长期暴露在空气...
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