技术编号：3406314
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。背景技术集成电路由芯片、引线框架和塑封三部分组成，引线框架作为IC组成整体结构的外壳，具有支撑芯片、发散工作热量及连接外部电路的功能，是集成电路的关键部件，引线框架要求具有高强度、高导电性、高导热性、良好的焊接性、耐腐蚀性、塑封性、抗氧化性和冲制成型性等性能。目前的引线框架普遍采用含铁、磷的铜合金，有些还可含有锌。由于铁的熔点为1534℃显著高于铜的熔点1089℃，因此向熔融的铜液中加入铁元素比较困难，若直接加入纯铁，容易导致铁熔融不充分，造成...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。