技术编号:3406372
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用铜的化合物制备导电浆料用铜粉的方法,特别是涉及一种适用于多层 陶瓷电子元件的导电浆料用铜粉的制备方法。技术背景电子信息产业对电子浆料贱金属化的发展提出了更高的要求,其中研制新一代的高性能 的铜粉尤为迫切,特别是导电浆料需要经过烧结、焙烧等高温过程的,如多层陶瓷电子元件、 电磁屏蔽的导电浆料用的铜粉,除粒径大小、粒度分布外,还应具有球形、单分散、无团聚、 高的结晶度等特征。在导电浆料用铜粉的制备方法中,化学还原法,尤其是液相还原法具有成本低、...
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