技术编号:3406853
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于。背景技术钨-铜(W-Cu)复合材料由具有高熔点、低膨胀率、高强度的钨和导热性能很好的 铜组成。钨铜复合材料具有良好的耐电弧侵蚀性、抗熔焊性、高强度、高硬度、高导热 和低热膨胀系数等特点,目前被广泛地用作电触头材料,电阻焊、电火花加工和等离子 电极材料,军用发汗材料,电子封装与热沉材料等。随着高新技术不断发展,对钨-铜 (W-Cu)合金性能提出了更高的要求。例如,在微波元件中,常选用W-15Cu,这是由 于微波管的底座BeO陶瓷线膨胀系数与W-1...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。