技术编号：3406912
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及PCB沉铜，具体涉及。背景技术沉铜是pcb (印刷线路板)生产过程中及其重要的一个工序，也称化学镀铜。它的作用是在孔壁非导电体(绝缘体)表面沉积一层铜，以确保内层导体与电路的可靠连接。在整个沉铜工序中，包含两个基本反应Cu2+++2e — Cu ; 2HCH0+40!T — H2 丨 +2H20+2HC00_+2e。除此以外，沉铜过程中还会发生其他副反应，这些副反应不但消耗沉铜液的有效成分，更会产生Cu+。由于Cu+会诱发歧化反应，残留有Cu+...
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