技术编号:3407579
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体领域,特别涉及一种长寿命溅射靶材。 背景技术物理气相沉积(PVD,Physical VaporDeposition)通常用于形成薄层。例如,物理气相沉积通常用于沉积半导体结构中所使用的薄层,且物理气相沉积对于沉积金属材 料特别有用。物理气相沉积工艺通常被称作溅射工艺,即以一定能量的粒子(离子或中 性原子、分子)轰击固体表面,使固体近表面的粒子获得足够大的能量而最终逸出固体 表面,在此过程中,被轰击的固体材料称为靶材,在溅射过程中,所...
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