技术编号:3410459
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及为连接半导体元件上的电极和线路板(引线框、基板、带等)的配线而 使用的半导体用接合线。背景技术现在,作为将半导体元件上的电极与外部端子之间进行接合的半导体用接合线 (以下称为接合线),主要使用线直径20 50 μ m左右的细线(接合线)。接合线的接合一 般是超声波并用热压接方式,可使用通用接合装置、使接合线在其内部通过而用于连接的 毛细管夹具等。在由电弧热输入将接合线的端头加热熔融,借助于表面张力使之形成球后, 使该球部压接接合于在150 300...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。