技术编号：34105716
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及包含必要区域和非必要区域的被加工物的加工方法。背景技术.由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有ic、lsi等多个器件的晶片通过切割装置、激光加工装置而分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。.激光加工装置大致包含：卡盘工作台，其对晶片进行保持；拍摄单元，其对该卡盘工作台所保持的晶片进行拍摄而检测要加工的区域；激光光线照射单元，其对该卡盘工作台所保持的晶片照射激光光线；加工进给机构，其将该卡盘工作台和该激光光线照射单元相对地进行加工进给，该...
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