技术编号:3410735
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及溅射成膜装置,特别是涉及在基板保持器一侧也施加偏置电压的状态下在基板上形成绝缘膜的溅射成膜装置。背景技术在相对设置目标和基板进行溅射成膜时,通常基板侧被接地,仅在目标侧施加电压,有时也会在基板侧施加偏置电压。例如专利文献1公开了在氩和氧的混合气体中通过反应性溅射形成氧化钛膜时,通过对基板施加正的偏置电压来改变结晶配向性。在溅射成膜中,膜会附着在基板以外的部分。例如,膜也会附着在基板保持器中位于装载基板部分的外周侧的表面上。而且,形成的膜为绝缘膜时...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。