技术编号:3410747
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及改善的有机表面终饰,用于印刷线路板和类似基板,所述有机表面终饰在这些基板的最终金属终饰上提供改善的裂隙腐蚀抗性。背景技术由于对增强性能的需求增加,因此印刷线路板(PWB)的制造工艺的发展和变化极快。对增强性能的需求的原因在于,例如更高的电路密度、线路板的复杂性增加以及符合环保要求的成本增加。在PWB上使用了各种类型的最终终饰,而对最终终饰的选择通常取决于线路板最终所必须达到的要求。PWB上的表面电路一般包括铜和铜合金材料,这些材料通常必须经包覆以...
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