技术编号：3411552
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开总体上涉及固态前体输送组件，并且更具体地涉及具有分开的室的固态前体输送组件和相关方法，该分开的室用于改善所述固态前体输送组件内的载流气体饱和度。背景技术这个部分提供与本公开有关的背景信息，该背景信息不一定是现有技术。在半导体工业中，经常通过沉积工艺(例如，化学汽相沉积(CVD)、原子层沉积 (ALD)，等等)生产电子装置。典型地，液体或固态前体被供应例如在容器中，诸如氮气或氢气的载流气体可以通过浸渍管穿过该容器使得该气体变得充满前体。然后，载流气体/...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。