技术编号：3411629
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。用于适应性抛光的方法和设备优先权本申请要求2009年11月30日提交的题为“Method and Apparatus ForConformable Polishing”的美国专利申请第12/627632的优先权。背景技术本发明涉及用于使用化学机械抛光(“CMP”)对平坦刚性工件进行适应性抛光、例如对半导体晶片或瓦片、绝缘基底上的半导体或玻璃基底上的半导体进行适应性CMP抛光的方法和设备。已使用CMP处理和设备来对诸如用作固态电子装置的基底的半导体晶片之类的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。