技术编号:3411648
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种焊膏。背景技术一直以来,为了以焊料来连接电子电路部件等,会使用各种焊膏。特别是,焊膏所包含的助焊剂,是用作去除焊料表面以及电路基板表面的金属氧化物并防止焊接时金属的再氧化的材料。另外,该助焊剂也具有降低焊料表面张力并且使焊接顺利进行的重要功能。然而,一直以来,藉由对有机酸等进行组合并添加至焊膏用助焊剂(以下,仅称作助焊剂),以达到可靠性以及焊接性的提高。但是,近年来,可充分满足伴随着电路部件等的微细化而开始受到瞩目的耐加热坍塌性的市场要求的助...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。