技术编号：3411668
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。背景技术随着信息产业的快速进步，用于信息产业设备制造的溅射靶材被大量使用。众所周知，一种用于生产这样的靶材的最佳方法是ー种高纯度金属粉末原料的烧结法(sintering process)。为此,对于高纯度和熔点的金属粉末的需求在增加，同时，由于信息设备的高功能性，要求纯度提高。此外，在烧结和生产近似网状(near net shape)的祀时，将上述的粉末进行球化处理(spheroidizing)是必需的，而需要将ー种高纯度铜(“Cu”)粉末用作导电膏(co...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。