技术编号:3412263
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及硅基板上的图案修复方法和硅基板上的图案修复装置。 背景技术在半导体装置的制造工序中,利用光刻工序在硅基板(半导体晶片)上形成精细 的电路图案。该光刻工序中,利用光致抗蚀剂的涂布、曝光、显影工序和以光致抗蚀剂等为 掩膜的蚀刻工序等,在硅基板上形成例如线或孔等规定的图案。在这种光刻工序中,在进行蚀刻时,有时在图案的侧壁上会附着聚合物(所谓侧 壁聚合物,side-wall polymer)。作为除去这种侧壁聚合物的技术,已知利用由氟化氢和甲 醇等构成的...
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