技术编号:3413131
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于硬脆材料微细孔加工领域,具体涉及非常规制造中的激光加工及其它微细通孔加工方法和与细丝机械研磨的复合加工方法与装置。背景技术随着微纳米技术的发展,在显微镜技术、近场光学技术、微纳制造加工技术、射流加工技术和小孔测量等,玻璃、陶瓷、硅片等硬脆材料越来越多的应用于这些,但是针对这些硬脆材料微细孔(小于100微米)的加工,还没有得到具体有效的解决方式。硬脆材料微细孔(小于100微米)的加工属于难加工材料的微细加工技术,针对导电材料采用的加工方法一般为电火...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。