技术编号:3413325
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种铝碳化硅基板的压铸方法,尤其是涉及一种铝质螺纹孔加工基材 的铝碳化硅基板的制备方法。背景技术铝碳化硅材料具有质量小、刚度高、热膨胀系数小、热导率高、几何精度稳定性好 等多种优点,成为各类多芯片组件和大电流功率模块(如IGBT模块)理想的基板材料,但 是,由于铝碳化硅基板材料的刚度高、脆性大,在铝碳化硅基材上攻丝易产生爆裂、崩纹等 缺陷,造成螺纹孔失效,降低产品的合格率,增加制造成本。发明内容本申请人针对上述的问题,进行了研究改进,提供一种铝质...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。