技术编号:3413409
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子,特别涉及一种托盘及具有其的基片加工设备。背景技术感应加热由于具有加热速度快、效率高、加热温度高等优点被用于CVD(化学气相淀积),尤其是需要加热到高温的CVD设备,如=MOCVD (金属有机化合物化学气相淀积)。对于工业化生产用的CVD设备而言,温度均匀性能够保证产品的质量,尤其是承载基片的托盘上温度均匀性对于工艺性能具有很重要的作用,为了达到该温度均匀性,目前可采用Aixtron行星式结构采用水平式感应加热线圈加热整个石墨大托盘,大托盘...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。