技术编号:34137570
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及对单晶硅晶片进行加工的加工方法,该单晶硅晶片具有以晶面{}所包含的特定的晶面分别露出的方式形成的第面和位于与第面相反的一侧的第面,在由呈格子状设定于第面的多条分割预定线划分出的多个区域中分别形成有器件。背景技术.为了制造半导体器件芯片,例如使用由单晶硅形成的晶片。具体而言,首先,在晶片的正面呈格子状设定多条分割预定线,在由多条分割预定线划分出的矩形状的各区域中形成ic(integrated circuit:集成电路)等器件。.接着,在通过沿着各分割预定线实施切削加...
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