技术编号:3413919
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶片抛光,尤其是涉及一种用于控制修整器的气动控制回路和具有其的修整设备。背景技术在化学机械抛光设备中,抛光垫在使用一段时间后,随着自身的磨损以及磨屑对抛光垫表面的微孔的填充,抛光垫的表面因形成釉化层而变得平滑,这使得抛光垫存储、输送磨料的能力降低,导致材料去除率和抛光表面质量下降。因此,在现有技术中,通常采用修整头对抛光垫进行修整,即通过修整头上的金刚石盘对抛光垫进行适当的修整,可以去除釉化层和抛光垫上的磨屑,提高抛光垫的粗糙度和使用寿命,降低成...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。